中国一直重申创新驱动型发展是经济持续增长的关键引擎之一,终极目标是实现经济自立自强,其中科技自主可控、数字化转型则是首要任务。

那么关键问题是,创新的源头会来自于哪里?何时出现?

先进制造业、科技硬件和新基建等领域可能有助于推动中国的数字化进程,包括提升在线市场渗透率、传统行业转型。中国还计划增加研发支出,加强知识产权保护,为研究人员提供更多市场化激励措施,同时鼓励企业提高参与度。瑞银全球研究中国内地/香港互联网研究主管刘源表示:“我们预计,在经历了去年非常严格的成本限制后,企业会在2023年进行再投资。在宏观增长放缓且在线市场渗透率已经很高的情况下,企业正试图通过创新和技术在当前这个’零和游戏’特征愈加明显的市场中打造优势。”

我们预计,在经历了去年非常严格的成本限制后,企业会在2023年进行再投资。
—— 刘源,瑞银全球研究中国内地/香港互联网研究主管

中国的科技生态系统

科技演变日新月异,中国的创新梦想势必持续围绕科技这一核心,许多新入者因此能够获得机会参与市场竞争,尤其是考虑到中国致力于打造自主可控的科技生态体系。

瑞银全球研究亚太区科技主管Nick Gaudois表示,“中国市场的机会涵盖各行各业,例如健康科技、气候科技,提升工业行业生产力水平的软件,还有AI和云计算。这些应用进一步增加了中国在消费科技、电商、计算机视觉和自然语言处理等领域已经形成的优势的深度和广度。”

人工智能硬件;直面科技脱钩的担忧

目前ChatGPT引发的持续热议表明,企业和政府可能会进一步关注和投资人工智能,而整个市场可能会在2025年达到900亿美元的规模。中国已经重申人工智能是战略性新兴产业,国内科技巨头也纷纷宣布在对话式人工智能领域加大研发投资的计划。

然而,这些投资与半导体行业相比仍显得微不足道。随着美国、欧洲和日本重新转向芯片产业链的制造和生产环节,科技的未来正处于过渡阶段——政府正在提供激励措施,而公司也正在进行研发和投资。

国家(地区)

国家(地区)

美国

美国

欧盟

欧盟

印度

印度

中国大陆

中国大陆

中国台湾

中国台湾

韩国

韩国

日本

日本

国家(地区)

半导体产能

(12”, k wpm)

美国

743k wpm

(8%)

欧盟

580k wpm

(5%)

印度

(> 2%)

中国大陆

1,620k wpm

(18%)

中国台湾

2.070k wpm

(22%)

韩国

2,113k wpm

(23%)

日本

1,337k wpm

(14%)

国家(地区)

激励计划概览

美国

CHIPS & Science Act of 2022(2022芯片与科学法案)

欧盟

Digital Compass Plan & EU CHIPS Act(数字罗盘计划与欧盟芯片法案)

印度

Self-reliant India Plan (“自力更生的印度”计划)

中国大陆

“十四五”规划

中国台湾

产业创新条例

韩国

K-Semiconductor Belt Strategy( K-半导体产业带战略)

日本

National Semis Project (国家半导体计划)

 

国家(地区)

时期

美国

2022-2022

欧盟

2022-2030

印度

未明确

中国大陆

2021-2025

中国台湾

2023-2029

韩国

2022-2031

日本

2022-2025

国家(地区)

激励计划预估价值

(十亿美元)

美国

740亿美元

(520亿美元,激励计划)

(220亿美元;税收抵免)

欧盟

300-450亿美元

印度

最高达100亿美元的激励计划

(政府配套出资比例最高达50%)

中国大陆

最高达1500亿美元*

中国台湾

150-200亿美元

(先进制程研发可获25%的税收抵免;高端制造设备可获5%的税收抵免)

韩国

550-650亿美元

(研发税收抵免最高为50%;新建设施支出税收抵免最高20%)

日本

最高达70亿美元

(主要用于先进制程半导体生产;最高50%的建设成本补贴)

资料来源:公司数据,瑞银; *注:2014-2030年总激励计划的估算值

逆全球化、脱钩,抑或都不是?

在全球地缘政治局势持续紧张、美国推动产能回流和大力实行出口管制的背景下,投资者产生如下的疑问合情合理:科技行业及其供应链是否会经历某种程度的“逆全球化”,甚至是“脱钩”?根据瑞银多个行业和宏观团队联合发布的一份Q-series研究报告,答案是:不太可能。

科技行业也已经演变成全球协作程度最高的供应链,贡献全球贸易的9%。Nick Gaudois表示,自20世纪90年代以来,全球化、集群化和专业化一直是科技行业的三大驱动力。受益于此,部分企业成长为具有系统关键性的科技赋能型公司,为全球科技行业发展提供关键支持。2021年,全球科技行业净利润合计超过7,000亿美元。这种增长趋势有望继续。

尽管美国政府强化出口限制、实施补贴计划激励半导体制造产能回流,但是瑞银预测,到2026年,美国在全球半导体产能中仅占10%,原因在于“中国制造2025”计划下,其半导体行业投资达1,200亿美元。

全球科技生态体系协作度极高,至少占全球贸易的9%

  • 在“中国制造2025”计划下,迄今已在半导体行业投资了1,200亿美元
  • 未来7年全球半导体行业将获得总计3,500-4,000亿美元的补贴
  • 中国台湾占据全球逻辑/模拟半导体产能的29%
  • 韩国占据全球存储半导体产能的42%
  • 到2026年,美国可能仅占据全球半导体产能的10%左右

资料来源:瑞银数据

另一个需考虑的方面是,竞争带来创新,自动驾驶就是一个典型的例子。

中国的路径充分发挥了其基础设施优势
—— 巩旻,瑞银全球研究中国汽车行业研究主管

自动驾驶,迈向未来

瑞银认为,自动驾驶有望成为汽车领域的下一次技术革命,这一大趋势的重要性可能要超过电动化。瑞银指出,中国具备在自动驾驶竞争中取得领先地位的潜力,其国内市场规模庞大,民众接受度较高,而且拥有全面的行业生态体系、高效的供应链、扶持性的政府政策和基础设施。

瑞银全球研究中国汽车行业研究主管巩旻指出,中美作为乘用车自动驾驶领域的两大主要竞争者,二者选择的技术路径有所不同:美国走的是以人工智能为主导的极简主义路线,而中国汽车厂商则选择了以硬件为主导的路径,将地图与激光传感器和雷达技术相结合。“中国的路径充分发挥了其基础设施优势”,巩旻解释道。“其强大的通信网络和快速发展的基础设施相结合,有望实现一定程度的‘车路协同’,从而产生大量高质量数据,令人工智能、激光和雷达能够实现协作。”

中国还能够在乘用车领域之外抓住自动驾驶的商用机会。例如,工业区、港口等闭环地区有可能较快实现自动驾驶商用落地,原因在于这些地区自动驾驶技术实现难度相对较低,叠加中国具备快速建设基础设施的能力。

无论从哪个角度来看,中国都正在崛起成为一个以科技发展为核心的全球创新强国。中国已经在超级计算机、太空探索、人工智能、量子计算和高铁等诸多领域展现出巨大的技术引领潜力。鉴于中国政府的扶持性政策、持续投资以及民众的超高适应力(消费者诉求推动科技进一步突破,而非止步于最低要求),创新将为中国的经济复苏和可持续增长提供坚实支撑。


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